今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

苹果WWDC2024发布在即：AI技术将成最大亮点？

北京时间2024年6月17日凌晨1点，苹果一年一度的WWDC全球开发者大会将正式召开。 作为苹果最盛大的盛会之一，WWDC不仅是苹果展示其最新软硬件产品和技术成果的舞台，也是开发者们了解苹果未来发展方向的重要窗口。今年的WWDC备受关注，外界普遍预计，苹果将在本次大会上带来一系列重磅更新，其中AI技术将成为最大亮点。

据悉，iOS 18将加入多项AI功能， 例如：

• 个性化定制功能将得到大幅升级， 用户可以将应用图标放置在任意位置，还可以调整应用图标的颜色。
• 消息应用（Messages）将支持RCS， 这将为iPhone和Android用户之间的通信带来更好的体验。
• iMessage将支持对每个单词应用效果和动画， 并支持粗体、斜体和下划线等富文本格式。
• 许多系统应用也将迎来更新， 包括照片、邮件、笔记、健身、地图、设置和计算器等。

在Mac方面，macOS 15将迎来重大更新， 新版本将拥有全新的设计和功能，并更加注重效率和生产力。此外，iPadOS、watchOS和tvOS等其他操作系统也将获得更新。

除了软件之外，苹果还可能会在本次大会上发布新硬件产品， 例如新款MacBook Air、Mac Pro和AirPods等。

总体而言， 今年的WWDC可谓看点十足，苹果将在AI技术、操作系统和硬件产品等方面带来一系列重大更新。这些更新将对科技行业和用户生活产生深远影响。让我们拭目以待，看看苹果这次会给我们带来哪些惊喜。